用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
产品概览
集高精度、高效率、低震动、低噪声于一体， 较前代效率有效提升50%，精度提升30%
产品介绍
· - 精密光学模组及先进的图像算法实现自动对准、自动对针
· - 支持Wafer ID读取（正面/背面可选）
· - 参数指标、功能比肩国际一流
· - 继承前代设备的优良性能与简易操作性
· - OHT、AGV自动化对接
· - 适配市面主流测试系统软硬件连接
· - 适配各类型测试系统Hard Docking/Direct Docking/Cable测试
产品参数
主要功能
料盒RFID自动识别
自动磨针
针痕自动识别功能
支持坏点重测试功能
支持分类测试功能
Mapping功能，实施显示、存储
抽测功能
支持EAP自动化通信
自动上下卡功能
支持退片寻noctch功能
配备GPIB接口
测试机抱臂Hinge
自动对针
自动晶圆对准
支持Wafer ID自动识别
应用领域
适用于LCD Driver 、SOC、Memory 、CIS、先进封装测试等领域晶圆级测试。
测试应用
射频测试
高压测试
大电流测试
WAT测试
先进封装测试
高低温测试
