用途场景
研发
实验室研发、新产品开发、技术研究
生产
生产线检测、工艺控制、制造过程监控
品控
质量检验、来料检测、成品测试
合规认证
计量检测、仪器校准、精度验证
教学实训
教学实验、技能培训、实训演示
维修
设备维修、故障诊断、维护保养
规格参数
产品介绍
· 用产业化测试方式进行半导体材料、器件与集成电路芯片测试；
· 内容全面，材料电阻率测试、器件动态参数测试、静态参数测试、集成电路芯片测试全覆盖；
· 组合多样，基于芯片类型设计测试和分析方法开展测试系统搭建，与产业测试思路和科研思路一致性较高；
· 测试样品多样，提供多种参数、多种封装的器件与芯片，方便进行不同类型芯片的测试与参数表征；
· 开放度高，实验套件中清晰展示芯片工作原理和外围测试电路，便于学生深层次理解芯片工作原理与测试方法。
产品参数
实验内容
半导体材料测试实验
PN结变温特性测试实验
晶体管特征频率测试实验
半导体器件CV特性测试实验
半导体器件动态参数测试实验
集成运放性能测试实验
晶体管直流参数测试实验
VCO压控振荡器测试实验
